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上汽大众2019春季校园招聘

上汽大众2019春季校园招聘

上汽大众汽车有限公司              上汽大众汽车有限公司新能源汽车分公司
上汽大众汽车有限公司南京分公司    上汽大众汽车有限公司仪征分公司
上汽大众汽车有限公司宁波分公司    上汽大众汽车有限公司长沙分公司   

公司简介:上汽大众汽车有限公司(简称“上汽大众”)是一家中德合资企业,由上汽集团和大众汽车集团合资经营。公司于198410月签约奠基,是国内历史最悠久的汽车合资企业之一。公司总部位于上海安亭,并先后在南京、仪征、乌鲁木齐、宁波、长沙、上海(新能源汽车)等地建立了生产基地。上汽大众目前生产与销售大众和斯柯达两个品牌的产品,覆盖A0级、A级、B级、C级、SUVMPV等细分市场。
在产品研发方面,经过多年的探索与实践,上汽大众已经具备了内外造型、前期开发、车身开发、发动机、底盘和电子电气集成开发,以及整车试制试验的自主开发能力。此外,公司还培养了一支高效率、高素质的开发队伍,建立了功能完善、具备国际水平的技术中心,其开发能力也已融入大众汽车集团全球开发体系。
在质量管理方面,公司秉持“质量是上汽大众的生命”这一理念,建立了贯穿于整个产品生命周期的全过程质量管理体系,覆盖了整个业务链,并延伸到供应商体系。凭借在质量管理方面的优异表现,公司荣获了“全国质量奖”、“上海市市长质量奖”等质量领域的重量级奖项。
在营销服务方面,上汽大众经过多年的发展和完善,建设了分布广密的销售与售后服务网络。同时,公司持续关注客户体验,致力于提升用户满意度。大众品牌Techcare 匠心挚诚”与斯柯达品牌“Human Touch真心呵护”为客户提供了更具针对性、更专业的服务体验。
在社会责任方面,上汽大众努力成为负责任的企业公民。公司坚持绿色生产,推出节能环保的产品,注重新能源的研究和开发。同时,公司积极践行回报社会、造福社会的理念,广泛地投身于科学、教育、文化、卫生等领域的社会公益事业,开展了希望小学援建、上汽大众儿童医疗救助专项基金等公益项目。
面向未来,上汽大众将坚持以创新驱动发展,并始终以市场为导向,不断提升用户满意度,努力成为“值得信赖、最具价值、富有创新精神的汽车合资企业”。

需求专业:
上汽大众汽车有限公司:计算机、软件工程、网络工程、物联网工程、电子信息、通信工程、车辆工程、汽车电子、发动机、机电、电气自动化、电机与电器、电力电子、控制工程、市场营销。

上汽大众汽车有限公司新能源汽车分公司:车辆工程、机械、机电、机械工程、电气自动化、塑性成型、模具、焊接、计算机、软件工程、电子信息、通信工程、电化学、物流管理、供应链管理、安全工程。

上汽大众汽车有限公司南京分公司:车辆工程、机械、机电、电气自动化、计算机、电子信息、信息管理、化工、安全工程。

上汽大众汽车有限公司仪征分公司:车辆工程、机械、机电、机械工程、电气自动化、塑性成型、模具、焊接、金属材料、高分子材料链、物流管理、供应管理、工业工程、工商管理、国际经贸、电子商务。

上汽大众汽车有限公司宁波分公司:车辆工程、机械、机电、电气自动化、计算机、电子信息、信息管理、软件工程、环境工程。


上汽大众汽车有限公司长沙分公司:车辆工程、机械、机电、电气自动化、控制工程、物流管理、供应管理、工业工程。

基本要求:2019年度全日制本科及以上学历应届毕业生,具备大学英语六级或德语六级水平,综合能力优秀。

简历投递:请登录上汽大众招聘官网recruit.csvw.com查询各相关公司的岗位和专业需求等校园招聘信息详情,进行网申简历投递,仅限申请一个岗位。
如需了解公司招聘最新动态,请关注“上汽大众招聘”微信平台。
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希望同学们继续关注
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长江存储科技有限责任公司
2019春季校园招聘简章
长江存储科技有限责任公司
2019春季校园招聘简章


【企业简介】
长江存储科技有限责任公司(长江存储)是一家集芯片设计、工艺研发、晶圆生产与测试、销售服务于一体的半导体存储器企业。长江存储为全球客户提供先进的存储产品和解决方案,广泛应用在移 动通信,计算机,数据中心和消费电子等领域。
长江存储由紫光集团,国家集成电路产业投资基金,湖北地方集成电路基金,湖北科投联合投资240亿美元,于2016年7月正式成立。长江存储是紫光集团从“芯”到“云”生态产业链不可或缺的重要组成部分。秉承对存储技术的专注和创新精神,长江存储现已在武汉、北京、上海均设有研发基地。
长江存储以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础,采取自主研发与国际合作双轮驱动的方式,已于2017年研制成功了中国第一颗3D NAND闪存芯片,填补了国内空白,并力争成为世界一流的3D NAND闪存产品供应商。


【发展规划】
国家存储器基地项目是推进我国集成电路产业跨越式发展的重大战略性项目,项目总投资240亿美元,总占地面积1968亩,其中主厂区总用地面积1717亩,将要建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、1座总部研发大楼和其他若干配套建筑,总建筑面积达246万㎡。公司目标为10年内成为世界一流的存储器供应商。在工艺上自主研发,在产品端以IDM的模式设计,最终实现制造、销售包括固态硬盘和嵌入式闪存在内的各类闪存产品。
目前3D NAND项目研发进展顺利,第一代32层3D NAND 芯片,主要瞄准消费级固态硬盘、U盘等市场;第二代64层3D NAND芯片,主要瞄准企业级固态硬盘和消费级固态硬盘。预计2020年,3D NAND产能达10万片每月。项目全部建成后月产能将达30万片。
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